▲主修课程：模拟电子技术、数字电子技术、PCB设计应用、集成电路制造工艺基础、集成电路封装技术基础、模拟集成电路设计基础、数字IC设计基础、Verilog数字系统设计、数字集成电路验证、数字IC后端设计、半导体器件工艺、集成电路测试技术、FPGA应用开发、嵌入式系统应用等课程。

▲培养目标及特色：主要面向集成电路生产制造业、电子测量仪器制造等领域，培养具备集成电路设计、生产制造、测试及应用等方面的理论及技术技能，能从事中高端集成电路技术服务，能完成集成电路设计、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试与应用；能够解决集成电路生产工艺改良、集成电路测试方案设计与优化、集成芯片应用电路设计等问题；能进行集成电路设计、工艺开发、芯片测试应用等，具有较强的整合知识和综合运用知识的能力，具有技术实践应用能力、创新创业能力和可持续发展能力的高层次技术技能人才。

▲就业方向：毕业生就业后的主要工作岗位包括集成电路工程技术人员、半导体芯片制造工、电子元器件工程技术人员等职业岗位，主要就业领域为集成电路生产制造业、电子测量仪器制造领域等。主要就业企业有河北博威集成电路有限公司、华为海思半导体有限公司、中国电子科技集团第十三研究所、中国电子科技集团第五十四研究所、中国航天科工集团、北京星通浩宇科技发展有限公司等企业。

教学做一体实训室

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